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高通骁龙855完成流片年底前正式发布-天博tb·体育综合

发布时间:2024-11-06 05:50:01点击量:352
本文摘要:过没法两个月,我们应当就能看到新一代骁龙855了。

过没法两个月,我们应当就能看到新一代骁龙855了。近日,有消息认为,手机芯片龙头高通(Qualcomm)的下一代骁龙855处理器早已已完成流片,预计在2018年年底前月生产,预计三星、华为、OPPO等大厂都会使用该芯片,最慢在明年一季度终端设备未来将会问世。骁龙855使用台积电7纳米制程,据理解,这款芯片将用于三个CPU集群,有两个超大核心,两个大核心和四个小核心,反对QuickCharge5.0较慢电池,获取32W功率输入。此外,骁龙855仅次于的特点在于,它将统合类神网络运算单元(NPU)单元,并反对5G调制解调器,大幅度提高人工智能边缘运算效能。

骁龙855已完成流片,意味著大部分测试早已展开,不出意外,该芯片应当不会如期公布并生产。骁龙855,一说道骁龙8150。人们口中不会经常出现两个名字,是因为这次台积电代替三星沦为高通骁龙855的代工厂。

先前,骁龙8系列大多都由三星代工,还包括早已问世的骁龙820、骁龙835和将要问世的骁龙845。高通替换代工厂,和三星在今年还无法用于7nm生产工艺有相当大关系。

直到10月18日,三星才宣告7nmLPP制程转入量产阶段。因而高通自由选择台积电作为代工厂也是情理之中。作为全球芯片生产巨头,高通从正式成立至今早已经历三十多年的风雨。

它通过CDMA技术起家,凭借大量的专利和顺利的商业模式,闯荡到了如今的地位。根据2018年7月中国最畅销手机芯片市场分析,高通芯片市场的占有率超过了44%。目前中国最畅销的前50款手机中,有22款使用了高通的芯片。

但现在的芯片市场战火笼罩,高通的竞争对手联发科、苹果和华为等等都在发力,争相布局芯片市场。高通未来有怎样的措施,我们拭目以待。


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